Pasta lutownicza Mechanic XGSP50 42g 183 ℃
towar niedostępny
-
zapytaj o produkt
-
poleć znajomemu
-
Masz jakieś pytania?
Skontaktuj się z nami
662121650
Opis
Pasta lutownicza ołowiowa niskotemperaturowa XGSP50
Pasta lutownicza ołowiowa niskotemperaturowa o symbolu XGSP50 jest specjalistycznym produktem przeznaczonym do precyzyjnych prac lutowniczych, szczególnie przy montażu komponentów SMD i BGA. Charakteryzuje się temperaturą topnienia wynoszącą 183°C, co umożliwia lutowanie przy niższych temperaturach, redukując ryzyko uszkodzenia delikatnych elementów elektronicznych. Zawartość 42g produktu gwarantuje efektywne użycie nawet przy większej liczbie prac.

Główne zalety pasty lutowniczej XGSP50:
- Niskotemperaturowa Formuła: Pasta topi się już przy 183°C, co jest idealne do pracy z wrażliwymi komponentami, minimalizując ryzyko ich uszkodzenia z powodu nadmiernego ciepła.
- Wysoka Lepkość: Produkt charakteryzuje się doskonałą lepkością, co zapewnia łatwość aplikacji i utrzymania kul lutowniczych na swoim miejscu przed procesem lutowania.
- Brak Pęcherzyków i Kulek: Pasta jest wolna od pęcherzyków powietrza i niepożądanych kulek lutowniczych, co przekłada się na wysoką jakość połączeń lutowniczych.
- Idealna do Elektroniki Precyzyjnej: Znajduje zastosowanie przy lutowaniu elementów SMD i BGA w urządzeniach takich jak telefony, laptopy oraz przy reabilingu SMT, oferując czyste i mocne połączenia.
- Silna Zdolność Łączenia: Pasta posiada wyjątkową zdolność łączenia się z cyną, zapewniając dobre przewodnictwo i nośność, co minimalizuje potrzebę przeprowadzania poprawek po nałożeniu.
Zastosowanie produktu:
Pasta lutownicza XGSP50 jest szczególnie polecana dla profesjonalistów i hobbystów zajmujących się naprawą i montażem skomplikowanych układów elektronicznych. Jest to kluczowy produkt przy lutowaniu elementów na płytach głównych różnorodnych urządzeń elektronicznych, gdzie precyzja i jakość połączenia są priorytetem.
Specyfikacja produktu:
- Typ: Ołowiowa pasta lutownicza niskotemperaturowa
- Temperatura topnienia: 183°C
- Waga: 42g
- Zastosowanie: SMD, BGA, reabiling SMT, naprawy płyt głównych
Dzięki swoim właściwościom pasta lutownicza XGSP50 stanowi niezbędny element wyposażenia warsztatu elektronicznego, zapewniając wysoką efektywność pracy, doskonałą jakość połączeń oraz bezpieczeństwo dla lutowanych komponentów.

